聯和基金完成對甬矽電子的增資

作者： 聯和資本 2019-10-10

2019年國慶節前夕，我(wǒ)司旗下(xià)“廈門聯和集成電路産業股權投資基金”，完成了對甬矽電子（甯波）股份有限公司的增資。

甬矽電子(甯波)股份有限公司成立于2017年11月，項目占地總面積約126畝，目标爲達成年産25億塊通信用高密度集成電路及模塊封裝項目。甬矽電子産品和技術以先進封裝技術爲主，其主營業務定位爲高端IC的封裝和測試，公司創業團隊在半導體封裝測試行業有近二十年以上的技術積累和工(gōng)作經驗，具備完善的IT系統及生(shēng)産自動化能力，并爲國内、國際一(yī)流客戶提供優質封測Turnkey服務能力。

随着國内政策和市場環境的雙利好，半導體産業國産化進程加快，5G、物(wù)聯網、人工(gōng)智能、無人駕駛等諸多新的應用市場會出現井噴式的爆發，項目前景優良。

關于聯和資本：聯和資本宗旨是以投資服務于實體經濟發展，創始人團隊十餘年來專注集成電路行業運營與投資，擁有在全球集成電路領域領先的産業資源支持和豐富的資本市場項目經驗，已投項目案例布局境内外(wài)IC設計、晶圓材料、先進封裝、半導體設備等多領域。