聯和資本完成對博流智能的投資

作者： 聯和資本 2022-07-05

博流智能科技（南(nán)京）有限公司（簡稱“博流智能”）于近日完成B+輪融資，該輪融資由聯和資本投資，所籌資金用于新一(yī)代WiFi 6 SoC 芯片的研發與量産。

 

圖片來源于半導體行業觀察

博流智能成立于2016年11月，主營業務爲WiFi AIoT SoC芯片的研發、設計和銷售，先後獲得紅杉資本、華登國際、元禾璞華等知(zhī)名機構投資。公司專注于研發超低功耗、智能物(wù)聯網和邊緣計算等領域的系統芯片與整體解決方案。2019年，公司成功量産了首款無線WiFi AIoT SOC芯片。

目前，博流智能團隊在加強産品市場推廣的同時，正加速研發新一(yī)代AIoT/邊緣計算系統芯片産品，使其産品能滿足WiFi6/BLE5.X等最新的無線技術以及RISC-V/新一(yī)代NPU計算平台升級叠代的需求。

團隊方面，博流智能創始人宋永華是矽谷Marvell（美滿半導體）初創成員，曾任Marvell全球研發副總裁，從事集成電路設計20多年，其擁有60多項美國發明專利，在頂尖集成電路設計峰會ISSCC和IEEE European Solid-State Circuits Conference (ESSCIRC)發表了相關論文。博流智能目前團隊規模數百人，掌握了通訊與AI系統算法、模拟、射頻、數字，SOC和嵌入式開發等技術；研發産品涵蓋多市場應用領域，如無線聯接、嵌入式及人工(gōng)智能等等。公司研發團隊均是名校的博士和碩士，都曾任職于國際著名的芯片設計公司，多數擁有十年左右的研發經驗。

 

圖片來源于博流智能

核心技術方面，博流智能已成功研發了包括多模無線聯接技術（WiFi/BT/Zigbee）、人工(gōng)智能算法與硬件加速技術（NPU）以及超低功耗嵌入式SOC集成平台等多個芯片領域的核心技術，能夠完整實現單芯片集成AIoT/邊緣計算SOC系統芯片。