聯和基金(三期)
  • 廈門聯和三期集成電路産業股權投資基金合夥企業(有限合夥)成立于2022年9月,基金實繳規模5.05億元,拟主要投資于如下(xià)領域:半導體領域包括集成電路、光電器件、分(fēn)立器件和傳感器等,以及與半導體領域相關之高新技術領域;“雙碳”政策相關的儲能、新能源、低碳環保相關産業。

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