聯和Family丨聯和資本完成對芯愛科技的投資

作者： 聯和資本 2023-04-24

近日，國内領先的高端封裝基闆供應商(shāng)芯愛科技（南(nán)京）有限公司（以下(xià)簡稱“芯愛科技”）宣布完成A1輪融資，此輪融資由和利資本領投，廈門聯和資本、君海創芯、江北(běi)新區發展基金、泰達科投、星睿資本等機構參與跟投，老股東昆橋資本、武嶽峰科創、高榕資本繼續追加投資，本輪融資将用于産線建設及研發投入。

封裝基闆是封測環節的關鍵載體，不僅爲芯片提供支撐、散熱和保護作用，同時爲芯片與PCB之間提供電子連接。目前封裝基闆已成爲封裝材料中(zhōng)銷售占比最大(dà)的原材料，比重超過50%，2022年全球封裝基闆市場規模超過150億美元。而随着5G、汽車電子、AI、HPC、數據中(zhōng)心的蓬勃發展，所需的高端封裝基闆迎來高速增長。目前國内封裝基闆企業從技術、成本等方面缺乏競争優勢，國産化率常年不足5%。

芯愛科技專注于研發、設計、生(shēng)産、測試、銷售等全方位封裝基闆服務，涵蓋BT及ABF基闆，适用産品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司擁有行業稀缺的整建制高端基闆專家團隊，立足自主研發，突破并掌握核心技術，力争實現高端基闆領域的國産化和産業鏈自主可控，緻力成爲國内高端基闆創新研發領先者。

公司工(gōng)廠坐落在南(nán)京市浦口經濟開發區，打造了一(yī)個高精密、高潔淨度以及高度自動化、高度智能化的封裝基闆生(shēng)産園區。工(gōng)廠一(yī)、二期占地共415畝，初期總投資将達到45億人民币以上，年産可達145萬片高端基闆。産品将廣泛應用于消費電子、數據中(zhōng)心、人工(gōng)智能、汽車電子等領域；目前工(gōng)廠設備已經安裝調試完成，在客戶的支持下(xià)，順利進入試産階段。

芯愛科技表示：“芯愛科技彙聚了IC設計、基闆研發、生(shēng)産制造的複合型專家團隊，深刻了解基闆市場的發展痛點與未來産業需求，緻力于成爲最了解IC設計公司的基闆方案提供商(shāng)。本次融資再度獲得多家知(zhī)名半導體産業基金、财務投資機構的鼎力支持，我(wǒ)們将攜手新老股東，持續投入到高端封裝基闆的研發與制造，爲我(wǒ)們的客戶提供值得信賴的高質量産品與技術服務。”