聯和資本完成對強一(yī)半導體的聯合領投

作者： 聯和資本 2022-12-28

強一(yī)半導體（蘇州）股份有限公司于近日完成D+輪融資，該輪融資由聯和資本、複星創富聯合領投，所籌資金用于強一(yī)新産品研發以及新産線建設。

強一(yī)半導體（蘇州）股份有限公司成立于2015年8月，坐落于蘇州工(gōng)業園區，美麗的金雞湖畔。伴随着集成電路産業在中(zhōng)國的飛速發展，強一(yī)半導體（蘇州）股份有限公司迅速成長爲先進的集成電路晶圓測試探針卡供應商(shāng), 專業從事研發、設計、制造和組裝半導體測試解決方案産品。公司具有獨立的研發團隊以及設計團隊，通過獨立自主知(zhī)識産權的具有核心競争力的産品給全球的半導體客戶提供測試解決方案。

強一(yī)的多款産品已實現國産替代，填補了國内高端探針卡“卡脖子”的問題。強一(yī)是探針卡賽道不可多得的稀缺标的，也是聯和資本在探針卡領域的關鍵布局。目前，強一(yī)團隊在加強産品市場推廣的同時，正加速研發3D MEMS探針卡産品，使其産品能滿足高端存儲類芯片的晶圓測試需求。

強一(yī)客戶已覆蓋國内頭部IC設計公司，其中(zhōng)包括存儲類芯片、多媒體SoC芯片、FPGA芯片、CPU芯片、通信類芯片等各細分(fēn)領域龍頭企業。同時，強一(yī)與華虹宏力、華力微、格芯等晶圓廠客戶也建立了戰略合作關系。公司在本輪融資後，将依托客戶和股東的産業資源，緻力于成爲全球頭部晶圓測試探針卡企業。