祝賀聯和資本投資項目天德钰科創闆上市

作者： 聯和資本 2022-09-27

2022年9月27日，我(wǒ)司投資的企業深圳天德钰科技股份有限公司（以下(xià)簡稱“天德钰”）在上海證券交易所挂牌上市，證券代碼688252.SH。

深圳天德钰科技股份有限公司創建于2010年，爲國家高新技術企業和國家鼓勵的重點集成電路設計企業，立足深圳，十年創“芯”發展，不斷實現技術突破，爲客戶創造價值，爲股東創造權益，爲公司創造未來。

天德钰憑借紮實的技術積累、強大(dà)的供應鏈垂直整合能力，精準定位前沿賽道，産品涵蓋移動智能終端顯示屏驅動芯片、攝像頭音圈馬達驅動芯片、快速充電協議芯片、電子标簽驅動芯片等，廣泛應用于手機、平闆/智能音箱、智能穿戴、快充/移動電源、智能零售、智慧辦公、智慧醫療、智慧物(wù)流等領域，爲客戶提供一(yī)站式服務平台，市場潛在增長空間廣闊。

展望未來，基于智能時代發展需要，天德钰以人機交互和人工(gōng)智能物(wù)聯爲發展定位，天德钰始終專注于移動智能終端和智能物(wù)聯領域關鍵芯片的研發銷售，強化技術研發，提升産品附加值，緻力于成爲移動智能終端關鍵芯片的領跑者和智能物(wù)聯市場芯片及方案的創新者。