聯和family丨聯和資本完成對威頓晶磷的領投

作者： 聯和資本 2023-06-28

近日，聯和資本完成對貴州威頓晶磷電子材料股份有限公司（以下(xià)簡稱“威頓晶磷”）的領投，支持其在半導體、光伏領域完善前驅體産品的國産化。

圖片來源于威頓晶磷官網

  威頓晶磷成立于2006年3月，是專業的電子化學品集成供應商(shāng)，主要從事電子化學品的研發、生(shēng)産及銷售，具備完善的各類資質及相關認證，是貴州省高新技術企業、貴州省企業工(gōng)程技術中(zhōng)心、貴州省創新型企業及貴陽市知(zhī)識産權試點單位，是一(yī)家以高科技爲起點，高技術爲支撐，集國際一(yī)流的軟、硬件生(shēng)産設施和分(fēn)析檢測設備爲一(yī)體的創新型企業。自成立以來，威頓晶磷在傳統生(shēng)産工(gōng)藝的基礎上，研發全新的生(shēng)産工(gōng)藝，實現了相關産品在半導體制造領域的國産替代，填補了國内空白(bái)。

根據公司戰略，目前公司的重點突破方向是IC領域用前驅體。前驅體是半導體薄膜沉積工(gōng)藝的主要原材料，化學性質上半導體前驅體爲攜有目标元素，呈氣态或易揮發液态，具備化學熱穩定性，同時具備相應的反應活性或物(wù)理性能的一(yī)類物(wù)質。在薄膜、光刻、互連、摻雜等半導體制造過程中(zhōng)，前驅體主要應用于氣相沉積(包括物(wù)理沉積PVD、化學氣相沉積 CVD 和原子氣相沉積 ALD)，以形成符合半導體制造要求的各類薄膜層。此外(wài)，前驅體也可用于半導體外(wài)延生(shēng)長、刻蝕、離子注入摻雜和清洗等，是半導體制造的核心材料之一(yī)。

圖片來源于威頓晶磷官網

前驅體市場被國外(wài)寡頭企業所壟斷，前驅體材料具有技術門檻高、開發難度大(dà)的特點，國外(wài)企業深耕領域已久。威頓晶磷憑借自身多年技術積累和研發突破，在多項産品上打破海外(wài)壟斷，正逐步實現前驅體材料的自主可控。

聯和資本未來将積極發揮産業資本的作用，幫助公司産品導入國内市場，實現高端前驅體材料的國産替代。