青島信芯微電子科技股份有限公司

作者： 聯和資本 2022-02-10

青島信芯微電子科技股份有限公司(簡稱"信芯微公司”)成立于2019年6月，總部設在青島，在上海、西安、台灣和日本川崎設有研發分(fēn)部，深圳設有銷售中(zhōng)心。

公司從事高性能顯示驅動芯片、高端畫質芯片、智能SoC芯片、AIoT 芯片和MCU芯片等産品和解決方案的研發、銷售及服務業務，目前有員工(gōng)200餘名，其中(zhōng)碩士以上學曆超過60%，70%人員具有5年以上的行業工(gōng)作經驗。具備從産品定義到算法設計、數字和模拟IP設計、SoC 集成與驗證、後端設計、封測設計及系統軟硬件設計的芯片全流程開發能力。