聯和資本完成對甯波芯路A+輪融資

作者： 聯和資本 2021-12-20

12月17日，CHIPWAYS（芯路/琪埔維）宣布已完成A+輪3億元融資。該輪融資由知(zhī)名半導體産業基金武嶽峰領投，并有元禾重元、臨芯、聯和資本等知(zhī)名行業和産業基金聯合參投。本輪融資将主要用于車規級傳感和控制類芯片的系列化業務。

CHIPWAYS成立于2014年，專注于車規級智能傳感和控制芯片, 是工(gōng)信部汽車工(gōng)程協會“十三五”和十四五《節能與新能源技術路線圖》參與貢獻者；是中(zhōng)國汽車芯片産業創新戰略聯盟的創始理事單位，也是上海浦東汽車電子創新與智能産業聯盟等協會的優質會員單位。公司核心團隊主要來自原展訊核心團隊成員、國際半導體和汽車行業資深專家，以及多位海歸博士等。公司擁有一(yī)系列智能汽車傳感和控制芯片的關鍵專利核心技術。現已量産銷售車規級霍爾傳感器芯片XL3600， MCU芯片XL6600系列，新能源動力多節電池組監視器BMS AFE芯片XL8812/XL8820系列等産品也已上市。目前公司在汽車電子車身控制領域上取得領先優勢。

在完成融資的同時，CHIPWAYS還發布新能源電池管理系統汽車電子系統一(yī)站式車規級芯片套片解決方案。作爲國内實現ASIL-B和ASIL-C級量産的汽車半導體廠商(shāng)，CHIPWAYS可以爲客戶提供針對BMS“turnkey”解決方案，包括：車規級BMS AFE模拟前端采樣系列芯片、車規級BMS隔離數字通信接口系列芯片、車規級32位微控制器MCU系列芯片，以及相應的工(gōng)具，算法和軟硬件方案及服務。

本輪融資領投方，武嶽峰科創創始合夥人、緻能工(gōng)電集團董事長武平博士表示：“汽車級芯片技術壁壘遠高于工(gōng)業和消費級，車規芯片從設計研發、芯片量産、導入汽車客戶，到真正上車量産等的積累非一(yī)日之功可達。我(wǒ)們看到CHIPWAYS在汽車半導體領域耕耘多年，未來可依托技術和市場上的深紮與先發優勢，加速助力車規芯片國産化進程。”

本輪融資投資方之一(yī)，聯和資本董事長黃國謙表示：“全球車規芯片缺芯漲價的大(dà)背景下(xià)，将加速國内企業産品導入和商(shāng)業化進程。得益于較早布局汽車半導體市場以及在汽車前裝市場領域積累的項目經驗，CHIPWAYS公司厚積薄發，多款産品進入主流車型的供應鏈中(zhōng)，我(wǒ)們期待與CHIPWAYS一(yī)起，爲産業創新不斷賦能。”

本輪融資投資方之一(yī)，元禾重元合夥人李炜琦表示：“在汽車半導體這個長坡厚雪的賽道上，在市場長期被海外(wài)芯片巨頭壟斷的背景下(xià)，CHIPWAYS核心創業團隊如攀登珠峰北(běi)坡一(yī)樣，在車規芯片領域進行前瞻性布局和技術深耕，志(zhì)存高遠，如今面對缺芯的國産化契機必将迎來高速發展，希望團隊不斷取得産品和商(shāng)業的成功。”

本輪融資投資方之一(yī)，臨芯投資合夥人宋延延表示：“在當前中(zhōng)國集成電路産業迅猛發展的重大(dà)機遇期， CHIPWAYS在汽車半導體領域聚焦“傳感芯片+控制芯片”兩大(dà)方向，輔以“芯片+配套軟硬件平台+汽車算法”的發展路線，“Turnkey”解決方案爲客戶提供系統和開發平台，公司具有獨有的技術和市場發展優勢，我(wǒ)們期待公司取得更大(dà)的進步與成長。”