聯和基金(二期)
  • 廈門聯和二期集成電路産業股權投資基金合夥企業(有限合夥)成立于2020年10月,基金實繳規模5.25億元,目前已投項目包含IC設計類、半導體制造材料類、半導體封裝測試材料類等12家企業。

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