聯和基金2021 年度合夥人會議圓滿召開

作者： 聯和資本 2022-07-04

2022年6月30日，聯和資本旗下(xià)管理基金——聯和一(yī)期基金、聯和二期基金2021年度合夥人會議圓滿召開，基金管理人團隊、基金合夥人代表通過“線上+線下(xià)”方式出席了會議。

聯和資本董事長黃國謙代表基金管理人團隊彙報了管理人紀事、2021年基金的運營情況、2022年的管理計劃，同時分(fēn)享了投資市場情況變化及投資策略。

本次會議還邀請到台灣聯華電子大(dà)陸區銷售總負責人、和艦芯片制造（蘇州）副總經理林偉聖進行了專題分(fēn)享——《三項關鍵準備，迎接下(xià)一(yī)個芯片黃金十年》，主要講述半導體産業鏈未來幾年的宏觀環境、發展趨勢以及應對措施。

在市場變幻莫測的2021年，聯和一(yī)期基金投資12個項目中(zhōng)，已退出項目2個，剩餘已投資及在管理的10個項目中(zhōng)，2021年度正式申報上市過會項目3個，其中(zhōng)炬芯科技已于2021年11月29日發行上市，股票(piào)代碼（688049）。聯和一(yī)期基金已投企業均獲得下(xià)一(yī)輪融資。聯和二期基金已投資及在管理的11個項目中(zhōng)，其中(zhōng)已獲科創闆受理項目2個。此外(wài)，聯和基金管理人團隊也在投後管理方面持續利用豐富産業資源爲被投企業提供産業協同幫助，進一(yī)步助力企業發展同時也在廈門高新技術企業招商(shāng)引資中(zhōng)起到了“基金引領”的作用，切實履行了産業投資人的社會使命。

會上，基金合夥人代表紛紛發言，對聯和基金的管理工(gōng)作和投資成績表示肯定，對基金未來發展寄予厚望。同時管理人團隊也和合夥人探讨交流了關于半導體行業的現狀和投資機遇。