祝賀聯和資本投資項目甬矽電子科創闆上市

作者： 聯和資本 2022-11-16

2022年11月16日，我(wǒ)司投資的企業甬矽電子（甯波）股份有限公司（以下(xià)簡稱“甬矽電子”）在上海證券交易所挂牌上市，股票(piào)代碼688362。新股發行價格18.54元/股，首日交易開盤價格29.78元/股，當日收盤價30.04元/股。

圖：甬矽電子董事長、總經理 王順波（左三），甬矽電子董事、副總經理 徐林華（右三），聯和資本董事長黃國謙（左二）、火(huǒ)炬招商(shāng)中(zhōng)心副總經理付嘉玲（右二）、聯和資本投資總監葉振彪（左一(yī)）、投資經理姜陳巍（右一(yī)）

圖：甬矽電子董事長、總經理 王順波（右二）、聯和資本董事長黃國謙（右一(yī)）、火(huǒ)炬招商(shāng)中(zhōng)心副總經理付嘉玲（中(zhōng)）、投資總監葉振彪（左二）、投資經理姜陳巍（左一(yī)）

甬矽電子成立于2017年11月，從成立之初即聚焦于集成電路封測業務中(zhōng)的先進封裝領域，産品主要應用于射頻前端芯片、AP類SoC 芯片、觸控芯片、WiFi 芯片、藍牙芯片、MCU 等物(wù)聯網芯片、電源管理芯片、計算類芯片等。公司産品涵蓋QFN/DFN、WB-LGA、WB-BGA、Hybrid-BGA、FC-LGA 等中(zhōng)高端先進封裝形式，并在系統級封裝（SiP）、高密度細間距凸點倒裝産品（FC 類産品）、大(dà)尺寸/細間距扁平無引腳封裝産品（QFN/DFN）等先進封裝領域具有突出的工(gōng)藝優勢和技術先進性。

甬矽電子自成立以來在産品結構、質量控制、技術儲備、收入規模等方面實現了快速發展，短時内獲得了下(xià)遊客戶的高度認可，成長爲國内重要的獨立封測廠商(shāng)，已成功導入了包括恒玄科技（688608）、晶晨股份（688099）、富瀚微（300613）、聯發科（2454.TW）、北(běi)京君正（300223）、鑫創科技（3259.TW）、全志(zhì)科技（300458）、彙頂科技（603160）、韋爾股份（603501）、唯捷創芯（688153）等行業内知(zhī)名芯片設計公司的供應鏈體系。公司結合半導體封測領域前沿技術發展趨勢，以及物(wù)聯網、5G、人工(gōng)智能、大(dà)數據等應用領域對集成電路芯片的封測需求，積極開發7 納米以下(xià)級别晶圓倒裝封測工(gōng)藝、高密度系統級封裝技術、矽通孔技術（TSV）等，爲公司未來業績可持續發展奠定深厚的技術儲備，有希望成爲行業領先的先進封測企業。