聯和基金2020年度合夥人會議順利召開

作者： 聯和資本 2020-07-17

2020年7月15日，廈門聯和集成電路産業股權投資基金合夥企業（有限合夥）2020年度合夥人會議在廈門順利召開。由于疫情的影響，本次會議采用了線上視頻會議的形式召開，基金機構投資人代表、個人投資人以及基金管理團隊出席了會議。

本次大(dà)會由聯和資本總經理黃國謙主持。會議進行了2019年度基金管理人工(gōng)作報告、項目投資情況報告、财務報告、管理人風控工(gōng)作報告。

會議通過報告形式呈現了聯和基金和管理公司2019年度的工(gōng)作全貌。2019是聯和基金投資工(gōng)作全面鋪開的一(yī)年，雖然面對國内外(wài)宏觀經濟金融環境的變化、監管政策的調整以及資本市場出現的新改革等一(yī)系列挑戰，聯和基金在各位合夥人和股東的大(dà)力支持下(xià)，堅持以項目投資工(gōng)作爲中(zhōng)心，交出了令人滿意的答卷。團隊通過長期的儲備跟蹤，從産業鏈中(zhōng)選擇細分(fēn)領域優勢企業，成功篩選出10家優勢标的并完成投資，其中(zhōng)包括：青島信芯、上海合晶、甬矽電子、西安智多晶、博雅鴻圖、星宸科技、鑫天虹、淩陽華芯、炬芯科技，目前企業發展運行良好，且有多家企業已規劃或正在進行科創闆申報上市流程。與此同時，在夯實基金運營基礎、穩步推進項目投資與投後管理，不斷提升投資風險管理制度化、規範化水平等方面工(gōng)作也取得了較大(dà)進展。

展望未來，2020年是我(wǒ)們基金投資期的第三年，本年内我(wǒ)們将繼續堅持以項目投資爲中(zhōng)心，着力強化風險防控能力，以合夥人利益最大(dà)化爲考量深耕行業、創造價值，實現基金和合夥人的雙赢！