聯和基金第四次合夥人會議圓滿召開

作者： 聯和資本 2021-06-24

2021年6月23日，聯和資本旗下(xià)管理基金——廈門聯和集成電路産業股權投資基金合夥企業（有限合夥）（以下(xià)簡稱“聯和基金”）第四次合夥人會議圓滿召開，基金管理人團隊、基金合夥人代表通過“線上+線下(xià)”方式出席了會議。

聯和資本董事長黃國謙代表基金管理人團隊彙報了2020年聯和基金運營情況、2021年的管理計劃，同時分(fēn)享了基金投資外(wài)部情況變化及投資策略。此外(wài)管理人團隊彙報了2020年基金的項目投資、風控及财務情況。

在市場變幻莫測的2020年，基金堅持的“産業投資+全階段投資”的策略平衡了投資風險與投資效率。年内基金運營雖受到疫情影響，仍然順利完成了剩餘可投金額的全部投資，已投及在管12個項目中(zhōng)，2020年正式申報上市項目2個（其中(zhōng)一(yī)個已于2021年6月過會），已在證監局備案輔導項目2個。此外(wài)，聯和基金管理人團隊也在投後管理方面持續利用豐富産業資源爲被投企業提供産業協同幫助，進一(yī)步助力企業發展同時也在廈門高新技術企業招商(shāng)引資中(zhōng)起到了“基金引領”的作用，切實履行了産業投資人的社會使命。

會上，基金合夥人代表紛紛發言，對聯和基金的管理工(gōng)作和投資成績表示肯定，對基金未來發展寄予厚望。同時管理人團隊也和合夥人探讨交流了關于半導體行業的現狀和投資機遇。