聯和要聞丨聯和資本榮獲年度中(zhōng)國半導體投資機構TOP100等多項大(dà)獎

作者： 聯和資本 2023-12-16

12月16日，由半導體投資聯盟、愛集微共同舉辦的“2024半導體投資年會暨IC風雲榜頒獎典禮”在北(běi)京成功舉辦。“2024年度IC風雲榜”重磅揭曉，聯和資本憑借優異的表現再次上榜，榮獲【年度中(zhōng)國半導體投資機構TOP100】、【年度最佳“專精特新”投資機構獎TOP20】。

聯和資本董事長兼總經理黃國謙榮獲【年度中(zhōng)國最佳投資人獎TOP50】

IC風雲榜聚焦新時代環境下(xià)中(zhōng)國集成電路産業最具經營智慧的風雲企業，根據市場、學研、資方、品牌等多維度可靠數據，秉持客觀真實、公正公開、範圍廣泛的原則，通過公開征集、自願申報、專家評選等程序，嚴格遴選出行業年度優秀人物(wù)、機構、企業與品牌，以此樹立行業标杆，展現行業格局，激發企業創新潛能，厚植産業創新沃土。IC風雲榜以開放(fàng)的國際視野和科學的評選維度，爲半導體企業創新賦能，深受企業與市場的認可與青睐，已成爲中(zhōng)國IC産業的風向标獎項。

（本文圖片來源于半導體投資聯盟）

我(wǒ)司投資副總監江良受邀出席年會及頒獎典禮

聯和資本作爲專業的集成電路領域投資平台，依托股東在半導體産業鏈的領先地位和産業資源，堅持挖掘半導體行業的早中(zhōng)期優質企業，全領域布局半導體産業投資。以基金爲載體，以産業爲根基，從材料、設備、EDA、IC設計到封裝測試布局了30多家細分(fēn)領域龍頭企業。聯和資本此次獲獎無疑是行業及市場給予的充分(fēn)認可和權威肯定。

乘風起勢，載譽前行。聯和資本将繼續紮根以半導體爲代表的硬科技領域投資，秉承“行穩緻遠、開放(fàng)合作、專業專注”的企業價值觀，助力創新，開放(fàng)創“芯”，共赢未來。